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电镀锌的特点叙述
一、首先是在PCB行业中，二次元影像测量仪最主要还是应用于对于高密度PCB外形的测量。现今客户在原电气性能严格要求的基础上，渐渐走向了对于PCB外观的要求。其外形公差也趋于苛刻，所以影像测量 在影像测量仪的应用中，有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的，那就是pcb检测。二次元影像测量仪对PCB检测的应用，我们可以主要的分为两个方面：
仪 阅读全文...
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印制电路板高精密度化技术概述
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10± 阅读全文...
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浅谈PCB敷铜的“弊与利”
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减 阅读全文...
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PCB钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究
1 前言
印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
由于体积电路IC(Integrat 阅读全文...
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PCB电路板短路检查方法
1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 2. 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一 阅读全文...
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碱性无氰镀银镀层稳定性的微观研究
1 引言
随着社会发展，工业污染日益严重。然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒 的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，以无氰电镀为代表的清洁 电化学工艺开发迫在眉睫。
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使用参数化约束进行PCB设计
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过程中更好地处理这些有时甚至还会互相对立的参数。
近年来对PCB布局布线的要求越来越复杂，集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从 阅读全文...
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印刷电路板整体布局及器件布置
1.一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的；在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉，过孔要尽量少；电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3；4 层板比双面板噪声低20dB.6层板比4层板噪声低10dB.经济条件允许时尽量用多层板。
2.电路板一般 阅读全文...
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PCB 布板时的ESD保护设计
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当 阅读全文...
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PCB镀覆废液的综合利用