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微波印制板制造技术探讨
1 前言
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一 阅读全文...
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如何提高PCB设备可靠性
提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：
(1)简化方案设计。
方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系 阅读全文...
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扫描电镜应用于化学镍金焊锡不良分析
摘 要：本文主要介绍了利用SEM&EDS对出现化学镍金焊锡不良，如虚焊、不润湿等的PCB板问题点进行查找[1]，详细描述了利用SEM&EDS对焊锡不良板检测的各种方法，怎样对检测结果进行分析，协助工程师对焊锡不良问题出现的原因进行判断，找出问题的根源，从根本上解决问题。
关 键 词：SEM& 阅读全文...
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PCB钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究
1 前言 印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
由 阅读全文...
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PCB中铺铜作用
一般铺铜有几个方面原因。
1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
一、 阅读全文...
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电镀废水的处理和回用
房来喜，平郑骅
复旦大学高分子科学系，上海，200433
摘要：本文探讨了电镀废水处理常用的方法和中水回用技术的优化
电镀废水含有大量的重金属离子和有毒、有害物质，如腈化物等。这些物质大多数是国 家 《污水综合排放标准》GB 8978-1996 中规定的特别控制的第一类污染物，这类物质常具 有致癌、致畸、致突变性 阅读全文...
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板的选择方式介绍
印刷电路板 的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同，因 阅读全文...
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PCB基板设计原则
1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下 阅读全文...
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总结分析镀铜表面粗糙问题
可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 ………… 当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大 前制程问题 PTH制程带入其他杂质： 1、活化成分失调钯浓度太高或者 阅读全文...
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详解PCB抄板步骤和反抄板对策