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浅谈PCB的阻抗控制
【PCB信息网】 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PC 阅读全文...
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浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的问题。那么，在众多电磁场EDA软件中，我们如何“透过现象看本质”，知道每种软件的优缺点呢?需要了解此问题，首先得 阅读全文...
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PCB过孔对散热的影响
【PCB信息网】
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
条件：
4层板 PCB 尺寸100×100x1.6mm 芯片尺寸：40×40x3mm 过孔范围：40×40mm 过孔镀 阅读全文...
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如何选择高频高速板材
随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。
选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要。例如，现在 阅读全文...
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怎样在劣质的镀镍层上进行补镀
【PCB信息网】 由于各种原因，或多或少会造成镍镀层的质量不合格，如能采取相应的补救措施，可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。
镍镀层很容易钝化，特别是在空气和碱溶液中，所以在镍层上进行补镀的关键是活化镍层表面，只有镍层表面处于良好的活化状态，进行补镀才有成功的把握。
进行补镀应根 阅读全文...
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PCB电磁兼容问题处理办法
印制电路板是电子设备中最重要的组成部分。随着电子技术的普及和集成电路技术的发展，各种电磁干扰问题纷纷出现，由于电磁干扰造成的经济损失也在增加。因此，电磁兼容越来越重要。本文旨在分析PCB中出现电磁干扰的原因，并对探讨其规避办法。
PCB中的电磁干扰
PCB干扰主要分为两种。一种来自PCB内部，它主要是因为受邻近电路之间的寄生耦合及内部组件的场耦合的 阅读全文...
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PCB的蚀刻工艺及过程控制
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步–蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类
要注意 阅读全文...
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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连 阅读全文...
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PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
原因：
（1）氨的含量过低 [...] 阅读全文...
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渐薄型孔无铜原因分析