Category Archives: Uncategorized
高速高频覆铜板工艺流程详解
【PCB信息网】覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
你真的了解PCB吗?带你解开PCB板卡上的秘密!
今天,小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响,PCB上镀金与镀银是否有差别 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别(太实用了)
【PCB信息网】电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策
浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策 【PCB信息网】 化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤, […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
热风整平工艺露铜分析
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
【PCB信息网】去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序, […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
如何处理PCB电镀板孔边发生圈状水纹
现象: 单板,全板,每个孔都有,孔边,水纹状,像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。 可能的原因和解决 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
覆铜板板材级别介绍
1、FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
消除PCB沉银层的技术和方法
一、目前现状 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造 […] 阅读全文...
Posted in Uncategorized Leave a comment
【技术】线路板上的板面起泡问题的原因