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PCB制造过程基板尺寸的变化问题
原因: ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维 […] 阅读全文...
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湿式制程与PCB表面处理
1、Abrasives 磨料,刷材 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织 […] 阅读全文...
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印制电路板设计应考虑焊盘的孔径大小
按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。必须 […] 阅读全文...
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PCB表面处理工艺大全
【PCB信息网】PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形 […] 阅读全文...
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水平电镀的发展优势分析
水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要 […] 阅读全文...
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印制电路板电镀生产线的维护与保养
在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线, […] 阅读全文...
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PCBA再流焊接中的爆板分析与改善
前言 随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展,大量微型器件得以越来越多 […] 阅读全文...
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PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施
【PCB信息网】化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的 […] 阅读全文...
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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
【PCB信息网】 导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改 […] 阅读全文...
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注意PCB分板机三大保养