pcb多层线路板基材对CO2激光蚀孔的影响

【导读】因PCB基材吸收率的不同,电路板厂家要采用CO2激光蚀孔法加工多层线路板时，容易产生树脂残留物或线路板的底铜与介质层分离现象。而以扁平式玻纤布为基材生产的多层线路板具有更好的表面平整度、更高的尺寸稳定性和对位度以及刚性等特性得以发展。相关阅读：怎么制作感光布线负片

多层线路板不同物质〔材料)对CO2激光波的吸收或吸收率是不同的，甚至差别是很大的。例如，对于10.64um和9.4um波长的红外线来说，绝大多数的有机树脂材料都能强烈地吸收这些外线波长的（吸收率在80%以上)，并转化为热能；铜箔在这两个波一氏上基本上是被反射了或者基本上不吸收的；而玻纤布对这两个波长的吸收率处在50%至75%之间。关于PCB基材的常用材料中的环氧树脂、铜箔和玻纤布对CO2激光器波长的吸收情况。

电路板的不同材料对CO2激光波长的吸收率不同，因此层线路板要得到好的红外激光形成的微孔，最好是采用无铜箔和无玻纤布增强或由芳香族酞亚胺(芳伦)增强的介质层来加工微盲孔，或者采用有敷形窗口的涂树脂铜箔RCC来制造微盲孔。

如果采用常规E一玻纤布增强的介质层进行二氧化碳激光开孔：当CO2激光能量(密度)不够大时，会显露玻纤丝头或有熔化的玻纤丝圆头凸出，同时由于线路板的“底铜”连接盘对二氧化碳激光波长基本上不吸收，加上铜易于传热而散失，形成接近“底铜”表面的树脂处温度较低而造成难于烧蚀和分解，从而产生树脂残留物，这将不利于后续工序的加工；CO2激光能量加大时，往往会造成线路板孔壁附着熔化物或形成鼓形微孔，还会由于“底铜”的温度很高而引起“底铜”与其下面的介质层分离现象。近几年来，电路板行业新开发了扁平式玻纤布，使玻璃纤维较均匀地分散开来，使CO2激光的烧蚀速度能均匀地向下延伸，因而能较好地解决这个问题。从目前来看，大多数多层线路板微孔制造商(拥有CO2微光机)仍采用无玻纤布增强的涂树脂铜箔材料。同时，由于铜箔基本上不吸收CO2激光波长，所以采用敷形窗口工艺来生产CO2激光烧蚀多层线路板盲孔是目前最主要方法。正因如此，目前日本所有CCL厂商都制造了涂树脂铜箔可提供给电路板厂家选用，中国台湾地区和中国大陆(广东的生益科技)也有专业生产线来生产RCC材料。

由于扁平式玻纤布树脂介质层材料，具有更均匀分散玻璃纤维的特征，因而具有更充分填充树脂和均匀分散树脂的优点，所以扁平式玻纤布树脂为PCB多层线路板的基材，经CO2激光蚀孔后具有更好的表面平整度、更高的尺寸稳定性和对位度以及刚性等特性，这对开提高PCB板积层的层数是十分有利的，因此，扁平式玻纤布树脂层压板基材的应用将会在电路板行业中加快发展和推广起来。bottomsolder

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