pcb等离子体蚀孔工艺技术

【导读】PCB线路板厂家生产PCB板电镀加工时用的等离子体蚀孔工艺流程图为:PCB线路板芯板处理→涂覆形成PCB线路板底部敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体蚀刻导通孔→化学镀铜、电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。相关阅读：PCB线路板与汽车行业的潮流

PCB线路板的等离子体蚀孔工艺主要工艺流程说明如下：

涂覆敷层(粘结)剂

这是在有导电图形的“PCB芯板”上或内层导电图形上涂覆(网印或喷涂或帘涂)上一层绝缘介质材料的树脂或粘结剂，它除了具有很好的能与涂树脂铜箔结合外，还应具有充填电路板导电图形间的空隙和包覆导体图形的表面，因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作为PCB电路板介质层永久存在，因此，其玻璃化温度和介电常数等应满足PCB电路板的电气性能和机械以及物理特性的要求。线路板上涂覆敷层剂后烘干呈半固化状态。

说明：电路板若采用较厚的涂树脂铜箔，即其半固化态的涂树脂层较厚和采用真空层压机层压时，可不采用涂覆敷层剂这一步。

贴压涂树脂铜箔

涂树脂铜箔是指在处理(粗化或氧化)过的电路板铜箔表面上涂覆一层厚约为50um至80um的树脂(如环氧、BT、聚酚亚胺等树脂)经烘干后(处于半固化状态)成卷。在准备好的“PCB芯板”上用真空层压机或层压机或滚辊压上涂树脂铜箔。并在控制温度下(视树脂类型和贴压方法而定)，如环氧树脂类和真空压机下可在170℃和5-20kg/cm压力下层压形成，也可在较低温度下进行，然后进行后固化处理。真空层压有利于树脂填满“PCB芯板”表面导体图形间的间隙和侧缝，从而省去了涂覆敷层剂的加工过程，缩短了周期，节省了线路析生产成本。必须指出的是，这些作为PCB电路板介质层而存在的“涂树脂”，其Tg，介电常数和厚度应满足PCB电路板的电气特性和物理特性的要求。其中Tg应大于150摄氏度而介电常数大都也应小于等于4.0。bottomsolder

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