Category Archives: 技术相关
汽车电子中的EMI辐射设计关键点分析
Published: April 30, 2014
大家都知道，印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 （EMI） 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。然而，因为功能和 EMI 要求都要必须满足，所以对电源功能稳定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 辐射，那么晚做不如早做。还应该提到的是，从一开始就设计一个良好的布局不会增加任何费用，实际上还可以节省费用，因为无需 EMI 滤波器、 阅读全文...
Eagle导出Gerber文件步骤
Published: February 15, 2014
要在Eagle中生成Gerber文件，首先运行run drillcfg命令，然后从弹出的“Drill Configuration”对话框中选择“inch”项，再单击“OK”按钮生成相应的钻孔配置文件。
接着打开.brd文件，然后从“File”菜单中选择“CAM Processor”命令打开“CAM Processor”对话框。
在“CAM Processor”对话框中选择“File”->“O 阅读全文...
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PCB板布局原则
Published: February 8, 2014
1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以 阅读全文...
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PCB 测 试 方 法
Published: January 24, 2014
演进史 ：
全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千片PCB，不但不能即时出货，也会造成PCB客户重大的损失。如果使用电气网路比对系统，可以在PCB未生产之前，先确认PCB电气品质符合客户要求，才开始生产PCB，制作治具。
优 点 ： PCB未生产之前，已确认PCB的电气品质符合客户 阅读全文...
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蚀刻过程中应注意的问题
Published: January 21, 2014
1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
影响侧蚀的 阅读全文...
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印刷电路板的基本设计方法和原则要求
Published: January 15, 2014
一、印刷线路组件布局结构设计讨论
一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择 阅读全文...
SMT工艺流程简介
Published: January 11, 2014
一、SMT工艺流程——单面组装工艺
来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
————— 阅读全文...
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常见的PCB表面处理工艺(二)
Published: January 4, 2014
3、化镍浸金(ENIG)
ENIG的保护机理
通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚度一般为120～240μin（约3～6μm），外层Au的沉积厚度比较薄，一般为2～4μinch （0.05～0.1μm）。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不 阅读全文...
常见的PCB表面处理工艺(一)
Published: January 4, 2014
1、HASL
在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在 世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。
从 阅读全文...
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浅谈SMT贴装中一些复杂的新技术