Category Archives: 技术相关
触控面板材料缺货拉响手机供应链警报
Published: June 27, 2014
【导读】全球智能手机品牌厂即将点燃2014年下半战火，然近期触控面板供应链却传出全贴合OCA光学胶（Optical Clear Adhesive）恐陷入缺货潮，近期日系供应商已将出货交期拉长至6~8周，甚至达到8~10周。供应链业者指出，日系供应商光学胶喊缺，使得台系及大陆触控供应链业者忙着抢货，全力巩固第3季需要的供应量，避免因光学胶供货不及导致手机面板出货递延。
上游材料缺货 牵动触控供应链
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电路板抄板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术
Published: June 27, 2014
【导读】在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，以下将是从PROteL到ALLEGRO的转换技巧。
一、 Protel 原理图到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS
在Protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直 阅读全文...
天津哪里的PCB电路板好？
Published: June 26, 2014
【导读】迈瑞凯PCB电路板质量好，价格合理，下单速度快，交期短，在行业里有很好的口碑。自2002年始，经过全体员工的不懈努力和不断的开拓创新，公司的规模日益壮大。建立了从市场开发，工程设计，生产制造，品质保证，售后服务等网络化管理体系。月生产能力已达到15000平方米，交货6000千余个品种，样品48小时可交货，批量（电路板）5-7天可交货，生产过程中有经验丰富客服代表，全程代表客户跟进生产，以客 阅读全文...
柔性线路板（FPC）的相关知识
Published: June 26, 2014
【导读】FPC单体的由诸多元素决定，设计是决定FPC单体耐弯折性能的最大因素。耐弯曲性能是一个多元模型，由设计决定的FPC单体的耐弯曲性能因素有以下几个：
1、铜箔的厚度与线宽:目前有1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司，一般要求设计走线宽度大于铜箔厚度的5倍，而成品铜箔厚度不仅仅是铜箔的厚度，还应当加上孔铜厚度，因为在镀孔铜的过程中会增加面铜的厚度；低于最小线宽的要求将导致FPC走线在弯曲过程 阅读全文...
零件封装与零件有哪些区别？
Published: June 26, 2014
【导读】封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是很多人会把零件封装与零件模糊化来看，到底零件封装与零件有哪些区别吗？下面 阅读全文...
如何解决孔塞的问题？
Published: June 26, 2014
【导读】随着PCB制作精度的不断提高，PCB上的过孔越来越小。伴随孔径缩小而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，往往将断而未断，电测不能将基测出，最后流入客户端，经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一，35%的孔无铜竟来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点，以下几方面是主要管控点：
1、依据试验结果，而不是以传统的师 阅读全文...
PCB敷铜要注意哪些事项?
Published: June 26, 2014
【导读】PCB敷铜是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，敷铜能减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。那么，在使用敷铜时需要注意哪些事项呢？下面来看看：
1、根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5、0V、3、3V等等，这样一来，就形 阅读全文...
怎么提高嵌入式系统PCB的信号完整性？
Published: June 26, 2014
【导读】印制电路板是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件，其设计质量往往直接影响嵌入式系统的可靠性和兼容性。电路板或封装设计的主要挑战就是如何在双层板上布通所有的信号线以及如何在组装时不破坏封装。随着嵌入式系统的发展，采用的电路基本上都是高频电路，由于时钟频率的提高，信号上升沿也变短，印制电路对经过信号产生的容抗和感抗将远远大于印制电路本身的电阻，严重影响信号的完整性。
对于嵌入式系统，当时钟频率 阅读全文...
有哪些电路板IC拆卸方法？
Published: June 26, 2014
【导读】在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。下面来看看有哪些电路板IC拆卸方法？
1、加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，PCBA OEM代工代料只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列 阅读全文...
迈瑞凯电子的材料供应：建韬覆铜板制造公司