Category Archives: 技术相关
覆铜板的品种分类
Published: July 3, 2014
【导读】覆铜板是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分
印制电路板用基板材料（Base Material），在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性 阅读全文...
覆铜板的性能特点
Published: July 3, 2014
【导读】覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展。下面来看看覆铜板的性能特点及其用途：
一、 覆铜板所需具备的共同性能。由于在应 阅读全文...
什么是净化间的控制？
Published: July 3, 2014
【导读】以整个覆铜板的制造过程出发，覆铜板需进行严格环境控制的工序，主要有粘结片的生产、贮存和叠合等，这些工序的生产现场一般情况下均采用“净化间”的方式。同时由于粘结片对温湿度的敏感，这些净化间还必须做到一定程度的恒温、恒湿。要达到这些条件，我们一般是采用空调系统对净化间的环境进行综合处理，从这些空间的气流入手，采用系统除湿除尘，大气合理流动等措施加强控制。
对此，净化间的控制是一个必须的维护手段 阅读全文...
覆铜板的生产环境是什么？
Published: July 3, 2014
【导读】在覆铜板的制造过程中，对生产环境的控制是一个非常重要的环节，控制是否有效直接影响最终产品的质量和生产安全。生产环境的控制主要包括：温度、湿度（相对湿度，以下称湿度）、洁净度、静电等四方面，这四方面的控制重点是针对覆铜板生产过程中的粘结片（半成品）而进行。其中温度、湿度的控制主要是为粘结片从生产到贮存的过程中确保其保持质量的一致性和稳定性，同时避免发生吸湿或受潮；而洁净度的控制主要为保证覆铜 阅读全文...
无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准
Published: July 3, 2014
【导读】尽管业界对“无卤化”是否环保还在争论中，但无卤型产品标准制定一直进行中。早在2000年，日本的企业为了推动无卤产品的市场化，日本JPCA（日本印制电路行业协会）正式发布了一套无卤型覆铜板标准。虽然，多年来，美国IPC在各种公开场合，都明确表达对“无卤化”的立场，认为没有数据表明现在用于印制板的含卤阻燃剂对环境或健康造成任何重大的危害，也没有数据表明现在替代这些卤化阻燃剂的任何材料对环境会更 阅读全文...
国内覆铜板主要标准化组织标准型号对照
Published: July 3, 2014
【导读】覆铜板是制作各种电子产品印制板的基材，国际标准化组织和各工业发达国家都制订了覆铜板技术标准。国内主要的标准化组织如下，括号内为标准型号：
1、中华人民共和国国家标准（GB）
2、中华人民共和国国家军用标准（GJB）
3、中华人民共和国电子行业标准（SJ）
4、国际电工委员会（IEC）
5、美国 印制电路协会（IPC）
6、美国电器制造商协会（NEMA）
7、美国材料与试验协会（ASTM）
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多层电路板用薄内层板材的优势？
Published: July 3, 2014
【导读】内层板即印制线路板(PCB)内层.PCB材料三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做”接地”以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pc 阅读全文...
覆铜箔环氧玻纤布层压板的特点？
Published: July 3, 2014
【导读】中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济第一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关 阅读全文...
基于VXI仪器的电路板故障诊断系统分析
Published: June 29, 2014
某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块印刷电路板是易发生故障的环节，维修测试技术要求高。为了缩短排除电路板故障的时间，提高维修质量，我们研制了基于VXI总线仪器的电路板故障诊断系统，对上述电路板进行故障检测和诊断，且将故障定位到元器件级。
1. 故障诊断系统的硬件
VXI(VME bus extensiON fo 阅读全文...
覆铜板产业的发展简史