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印制电路板电镀工艺流程及PCB电镀设备特点

印制电路板能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。     (1)图形电镀法  &nbs 阅读全文...
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详解PCB抄板步骤和反抄板对策

    说起PCB抄板,你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤,还包括双面板的抄板方法哦。       PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将 阅读全文...
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如何提高PCB设备可靠性

  提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下:   (1)简化方案设计。   方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下,应尽量简化设计,简化电路和结构设计,使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一,系 阅读全文...
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PCB钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究

1 前言        印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面,用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质,是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。          由 阅读全文...
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电镀废水的处理和回用

房来喜,平郑骅 复旦大学高分子科学系,上海,200433 摘要:本文探讨了电镀废水处理常用的方法和中水回用技术的优化       电镀废水含有大量的重金属离子和有毒、有害物质,如腈化物等。这些物质大多数是国 家 《污水综合排放标准》GB 8978-1996 中规定的特别控制的第一类污染物,这类物质常具 有致癌、致畸、致突变性 阅读全文...
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PCB基板设计原则

 1.基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须有网络,否则十字架将无法出现),且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位,一般用禁止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下 阅读全文...
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PCB镀覆废液的综合利用

  从长远来看,PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料,而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失,从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。   金的回收   金是化学上最 阅读全文...
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印制电路板高精密度化技术概述

    印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出O.16-0.24mm为合格,其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽,同理其误差为(0.10± 阅读全文...
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PCB钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究

1 前言        印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面,用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质,是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。          由于体积电路IC(Integrat 阅读全文...
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碱性无氰镀银镀层稳定性的微观研究

      1 引言       随着社会发展,工业污染日益严重。然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒 的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境,以无氰电镀为代表的清洁 电化学工艺开发迫在眉睫。    &nbs 阅读全文...
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